1、它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。
2、一种中空纤维膜组件封装外壳，解决提高封装效率，改善封装效果。
3、阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。
4、什么是封装？为什么封装是有用的？
5、该器件提供两种封装：24引脚、0.3英寸宽、塑料密封双列直*式封装(DIP)和24引脚小形集成封装(SOIC)。
6、RDF封装器元素照常提供对元数据的封装。
7、一百先进封装的装配，如球形焊点阵列和芯片尺寸封装。
8、是否有好的封装？
9、小型封装中心钻。
10、开发了两种电缆隧道入口处堵水装置——成型橡胶件密封装置和密封膏密封装置。
11、该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
12、本文介绍了抗高过载电路的封装技术与封装材料，对抗高过载电路的封装工艺作了详尽的探讨。
13、常用轴封装置有填料密封和机械密封两种。
14、简单的方法是：准备12个信封，每个信封装每个月的钱，用一个大一些的信封装当年的所有信封。
15、高级书本封装，纸杯、纸盒、纸箱封边。
16、主要工艺：灯芯封装、专用电源、密封。
17、你会收到那封装在不同信封里的信件。
18、AD 7812也提供三种封装：20引脚、0.3英寸宽、小型塑料双列直*式封装(小型DIP)； 20引脚、小形集成封装(SOIC)；以及20引脚超薄紧缩小型封装(TSSOP)。
19、半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。
20、用于表面安装的一系列集成电路封装。
21、各种元器件封装的尺寸，我们经常用到的一些封装，很实用。
22、用于表面安装的集成电路封装系列。
23、提供一种发光器件封装和制造该发光器件封装的方法。
24、采用袋装方式封装饲料简便实用。
25、实验结果表明，试制的封装胶带满足IC卡封装质量与工艺要求。
26、高*能球形焊点阵列封装需要倒装焊。
27、我想采购杯子封装机。
28、特点:电阻器内置，封装小。
