1、柔*辐*检测器（30）包括柔*基板（40），并且多个固体块体（32）以二维阵列安装在柔*辐*检测器（30）上。

2、通过将MEMS传感器单元与柔*基板相结合，实现三维曲面上的分布力的测量

3、采用冲击试验方法研究了各向异*导电胶膜互连的玻璃和柔*基板上倒装芯片的剪切结合强度

4、因为需要更低的温度固化纳米墨。该纳米颗粒银墨还更适合于典型使用热敏感塑料的柔*基板上。