1、光刻和蚀刻技术常用于加工硅、玻璃和石英芯片。
2、与各种蚀刻技术有关的三个电势标出在图10中。
3、与各种蚀刻技术有关的三个电势标出在图
4、目的:探讨电镜冷冻蚀刻技术在Duchenne型肌营养不良症研究中的应用。
5、所述方法利用软蚀刻技术加工所述暴露的接触区。
6、此微平面镜的设计可利用电子束微影机及电浆蚀刻技术来制作，而光栅则可利用湿蚀刻技术来达成。
7、晶体管以“光蚀刻技术”在上述序列叠层上蚀刻出来，芯片加工厂制造硅芯片时所使用的也是这种工艺。
8、目前，利用半导体器件制造过程中的蚀刻技术，在实验室中已制造出亚微米级的机械元件。
9、采用冷冻蚀刻技术，定量分析大鼠小肠上皮细胞膜内微粒的数量及分布状况。
10、在蚀刻技术的每个阶段，固定高度的阻材料层会消失，暴露出不同部分的电路进行化学物质的侵蚀。
11、这一过程被重复多次以应用更多的层，通过仔细监测和施加到各个层的精确蚀刻技术，以产生最终的层状芯片设计。
