1、焊膏是否搅拌使用？

2、焊膏印刷*能试验研究以下三个方面：焊膏印刷时所受到的阻力，焊膏焊料球试验和润湿试验。

3、焊剂和焊膏的各项技术指标均达到JIS- 3197标准。

4、以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟。

5、BOWE博威供应橱具卫浴行业专用银焊条，银焊丝，低温焊条，银焊粉，银焊膏

6、是否对焊膏的有效期进行控制？

7、对焊膏的助焊剂活*从润湿力的角度研究导致缺陷的成因，并根据润湿力选择备选焊膏。

8、系统研究了焊料尺寸分布对焊膏流变行为的影响。

9、小芯片部件在利用焊膏进行回流焊时会出现“翘曲”现象。

10、**银焊膏系列，在保持原有品质上，使焊品更美观更光*。

11、本公司生产的有铅锡膏已采用符合无铅要求的助焊膏。

12、理论模型也定量给出了焊膏厚度与焊点*能之间的关系。

13、可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。

14、小心使用焊膏，避免触及皮肤。若附于衣服或身体时，应尽快用含有酒精的溶剂把焊膏抹掉。

15、是否对存放焊膏的电*箱温度进行控制？

16、主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。

17、概述了低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发动向。

18、适量的表面活*剂的加入，有助于增强无铅焊膏用松香型助焊剂的助焊*能；

19、实验结果表明，松香种类不影响无铅焊膏用松香型助焊剂的助焊*能。

20、在拆除BGA的PCB板焊盘上涂上助焊膏或松香水，用电铬铁将PCB板焊盘上的锡去除；

21、最佳预示所生成的焊点完整*的因素之一，是组装过程起始施加的焊膏量。

22、本发明公开了一种无铅无卤素锡焊膏，包括以下重量份组分：合金粉 80-98，助焊剂2-20；

23、最佳预示所生成的焊点完整*的因素之一，是组装过程起始施加的焊膏量造句网

24、其它感化无铅焊膏脱模本能机能的成分包含网孔尺寸和宽矮比。

25、清洗后的零件，以及使用脱脂我“画”一个非常轻层的自我清洗焊膏。

26、在电子装联技术中，焊膏印刷的效果对产品质量关系极大。

27、具有焊膏放置几何形状检查和测量装置的满视觉丝印。

28、焊接过程中，焊剂有助于去除金属氧化物以及油脂、金属碳化物等表面锈蚀，从而便于焊料粉末和其他成分被熔化的焊膏所润湿。