1、本发明提供一种多芯片封装。该多芯片封装包括多个存储芯片和控制芯片。

2、阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。

3、发光二极管采用进口LED芯片封装

4、制卡和会员卡制息工序安*在芯片封装后。

5、集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。

6、集成电路倒装芯片封装中半导体铸模和载波器的焊料中的铅;

7、然而,芯片封装的最终质量受制作中每个工艺过程的影响。

8、上海IBM芯片封装生产基地厂房的防水、防潮要求很高。

9、利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布。

10、简要介绍为满足日益增长的低功耗、轻重量、小体积系统的应用需求而涌现出的多种裸芯片封装与多芯片叠层封装技术。

11、COF是一种高*能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连。

12、研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(scsp)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。

13、通孔作为垂直互联的主要实现方式在多层印制电路板和芯片封装中起着至关重要的作用。

14、未来计划开发高端存储、LED显示屏驱动芯片封装、测试项目,向超薄型新产品迈进。

15、应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布。

16、对一种先进的双悬臂梁高量程MEMS加速度计的单芯片封装工艺进行了失效机理分析。

17、本实用新型公开一种多芯片封装结构,至少包括一承载器、至少一封装模块、一绝缘层及一图案化金属层。

18、本文将主要讨论现阶段一般的封装失效分析的技术与设备,并且重点研究失效分析技术在多芯片封装领域的应用。

19、根据芯片封装运动特点编写的控制算法在运动控制器的高*能处理器中运行,可同时满足可编程*和实时*的要求。

20、基于Sigrity开发的电磁分析方面的专利技术,其软件工具提供快速和先进的可用于整块电路板和芯片封装的电源及信号完整*分析。

21、等离子体400和660系列是低压微波等离子体应用于提高模具粘合,引线的焊接,特别是清洗高级的芯片封装

22、针对高速高精芯片封装平台的交流永磁直线同步电机驱动系统,阐述直线电机运行的基本机理,并建立简洁实用的数学驱动模型。

23、历史上看,这道题以往都是以开发更高级的节点制程为*,不过如今的情况分析起来则不像以往那样能够得出一个如此明确的*,特别是在3D芯片封装技术出现的大背景下。