1、抛光垫修整是化学机械抛光的重要过程之一。
2、抛光垫是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分。
3、机械抛光：借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。
4、一种复合式化学机械抛光法，是先在第一抛光机台中，以第一抛光盘 对待平坦层进行初步的抛光。
5、还对金刚石膜机械抛光和化学抛光的工艺和机理进行了深入研究。
6、抛光垫表面特*能可大大改变抛光液的流动情况，从而影响化学机械抛光的抛光*能
7、着重分析了铜化学机械抛光的抛光过程和相关的影响因素；
8、铜化学机械抛光是近些年发展最快的一种工艺，铜碟形是铜化学机械抛光工艺中的主要问题之
9、形状:金属锭，机械抛光，每块大小可按顾客的要求。
10、介绍了电化学—机械抛光的原理工具及特点
11、介绍了电化学—机械抛光的原理、工具及特点。
12、探讨了机械抛光、化学抛光和光抛光等不同表面处理方法对电极特*的影响。
13、化学-机械抛光(CMP) -平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式。此工艺在前道工艺中使用。
14、介绍餐具光亮镀银的全套实用工艺，包括化学抛光机械抛光除蜡除油镀镍镀银以及镀后处理等
15、介绍餐具光亮镀银的全套实用工艺，包括化学抛光、机械抛光、除蜡、除油、镀镍、镀银、以及镀后处理等。
16、本发明进一步提供一种利用上述抛光组合物对基板进行化学机械抛光的方法。
17、本文讨论了硬盘片的化学机械抛光过程中的外加压力、转速和抛光时间对去除率的影响。
18、一百化学机械抛光技术是迄今几乎唯一的全局平面化技术。
19、本文研究了用机械抛光、化学抛光和*还原法处理轴承钢表面对测定氧的影响。
20、本发明进一步提供一种使用上述各化学机械抛光组合物抛光基材的方法。
21、最新研究表明，纳米CeO_用于集成电路芯片加工的化学机械抛光浆料
22、Components的特殊要求，从316L不锈钢机械抛光和功能号结束。
23、较新的材料，如Syton这种化学?机械抛光剂正开始使用。
