1、粒状晶粒化机制属于枝晶碎断-再结晶机制。

2、合金的变形机制主要是位错滑移，晶粒碎化和几何动态再结晶机制。

3、准分子雷*常用于重熔矽膜，以制备低温多晶矽，但由于制程窗口狭小而难以控制其复杂的结晶机制。