1、阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。
2、电子封装中的的焊点可靠*问题一直是电子封装中学科的前沿和热点问题。
3、并展望了电子封装材料的发展前景。
4、本文综述了电子封装技术的最新进展。
5、微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。
6、电子封装作为电子系统的最小组成部分，其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确*。本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立。
7、表面贴装电子封装提供抗水，油，灰尘，高温，冲击，振动和整体恶劣环境。
8、板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
9、电子封装技术的快速发展对封装材料的*能提出了更为严格的要求。
10、为了满足上诉移动通讯产品的苛刻要求，大量的新兴电子封装技术和封装产品应运而生。
11、随着微电子封装密度的提高，板级封装在跌落冲击载荷下的可靠*成为人们关注的焦点。
12、ANSYSQ3D提取软件是首屈一指的3 -D和2 -D寄生提取工具，电子封装和电力电子设备设计的工程师。
13、随着微电子封装技术的发展，各向异*导电胶作为一种绿*的连接材料，广泛应用于电子产品中。
14、事实上，IE盒Opera7已经电子封装嵌套的浮动，与标准不相同。
15、举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例。
16、这样的材料在电子封装材料和印刷线路板中具有很大的应用前景。
17、系列E14采用了最新的微电子封装，LED光源，及配套传感器。
18、本文对微电子封装化学镀镍生产工艺及应用进行了研究。
19、在电子封装中焊料是主要的连接材料，现在无铅焊料已经普及并大规模应用在实际电子产品中。
20、介绍了电子封装材料绿*阻燃耐开裂环氧树脂灌封料的生产新方法。
21、广州市奥尚化工有限公司是*提供粘接、密封、电子封装解决方案的化学物品服务商。
22、互连焊点可靠*是微电子封装与组装技术发展中受到普遍关注的课题。
23、结合电子封装的现状、子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高*能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、*三官能团型、机硅多官能团脂环族环氧树脂。
24、银导电胶作为一种新兴的绿*、环保微电子封装互联材料，其应用日益广泛。
25、该镀层的可焊*优良，可作为印刷电路板和元器件的表面镀层，从而实现电子封装的无铅化。
26、介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料，包括金丝、铜丝和铝丝。
27、低温共烧陶瓷(L TCC)技术目前正逐渐走向成熟，并成为电子封装领域研究的热点。
28、随着微电子封装焊点尺寸的微型化，微连接尺寸效应对焊点的本构方程产生不可忽视的影响。
29、研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学*能、物理*能的影响。
30、本发明涉及聚苯基*基乙氧基硅*改*环氧树脂及其电子封装材料的制法。
